1oz Multilayer Pcb Fabrikasi 12 Lapisan Papan Sirkuit ISO TS16949

Tempat asal Cina
Nama merek IBE
Sertifikasi ISO/TS16949 ISO13485
Nomor model PCB berlapis-lapis
Kuantitas min Order 10
Harga $0.1-$0.5
Kemasan rincian Paket Vakum
Waktu pengiriman 5-8 hari kerja
Syarat-syarat pembayaran D/A, L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Menyediakan kemampuan 50000 pcs/minggu
Detail produk
Min. min. Line Width Lebar Garis 0.075mm/0.075mm(3mil/3mil) Finishing permukaan ENIG
Ketebalan Tembaga 1 ons Bahan dasar FR4
Min. min. line spacing spasi baris 0,075mm Ketebalan papan 1.6mm
Min. min. Hole Size Ukuran lubang 0.25mm warna topeng solder Hijau
Warna Layar Sutra Putih Lapisan 1-32L
Cahaya Tinggi

1oz Fabrikasi PCB Multilayer

,

Papan Sirkuit 12 Lapisan ISO TS16949

,

1oz Papan Sirkuit 12 Lapisan

Tinggalkan pesan
Deskripsi Produk

One-Stop fr4 tinggi tg multilayer pcb fabrikasi 12layers pcb

1oz Multilayer Pcb Fabrikasi 12 Lapisan Papan Sirkuit ISO TS16949 0

Kemampuan Pembuatan PCB
Lapisan PCB: 1 Lapisan hingga 18 lapisan (Maks)
Ketebalan papan: 0.13~6.0mm
Lebar/spasi garis minimum: 3 juta
Ukuran lubang mekanis minimum: 4 juta
Ketebalan tembaga: 9um~210um(0.25oz~6oz)
Rasio aspek maks: 1:10
Ukuran papan maks: 400*700mm
Permukaan Selesai: HASL, emas imersi, perak imersi, timah imersi, emas flash, jari emas, topeng yang bisa dikupas
Bahan: FR4, Tg Tinggi, Rogers, CEM-1, CEM-3, Aluminium BT, PTFE.
   
Kemampuan Perakitan PCB
Rentang ukuran stensil: 1560*450mm
Paket minimal SMT: 0402/1005 (1.0x0.5mm)
Nada IC minimal: 0.3mm
Ukuran PCB Maks: 1200*400mm
Ketebalan PCB minimal: 0.35mm
Ukuran Chip Minimum: 01005
Ukuran BGA Maks: 74*74mm
Lapangan Bola BGA: 1.00 ~ 3.00mm
Diameter Bola BGA: 0.4~1.0mm
Promosi Prospek QFP: 0.38~2.54mm
Pengujian: TIK, AOI, X-RAY, Tes fungsional dll.

 

Waktu pengiriman:
 
Ketentuan Pemesanan
Tanggal Pengiriman Standar
Tanggal Pengiriman tercepat
Prototipe (<20pcs)
2 hari
8 jam
Volume Kecil (20-100pcs)
6 hari
12 jam
Volume Sedang (100-1000)
3 hari
24 jam
Produksi Massal (>1000)
Tergantung BOM
Tergantung BOM
 
1oz Multilayer Pcb Fabrikasi 12 Lapisan Papan Sirkuit ISO TS16949 1
 
1oz Multilayer Pcb Fabrikasi 12 Lapisan Papan Sirkuit ISO TS16949 2
 

FAQ:

1.Bagaimana cara kerja rakitan papan sirkuit tercetak (perakitan PCB)?
1oz Multilayer Pcb Fabrikasi 12 Lapisan Papan Sirkuit ISO TS16949 3
Fungsi utama dari perakitan PCB adalah untuk mengintegrasikan komponen elektronik perangkat ke dalam ruang yang kompak atau ditentukan.Bertindak sebagai hub pusat dari sirkuit elektronik suatu perangkat, PCB menyediakan insulasi untuk semua komponen listrik lainnya, memungkinkan mereka untuk terhubung dengan aman ke sumber listrik.
 

2. Apainformasi yang diperlukan untuk pesanan perakitan PCB turnkey?

Untuk proyek turnkey, kami membutuhkan yang berikut ini:
file gerber
Bill of Material (BOM)
Daftar penempatan komponen (CPL)
Semua file CAD dan .stp yang relevan
 

3. Apakah Anda menawarkan layanan pengujian dan inspeksi?
 
Ya, IBE menawarkan daftar lengkap layanan pengujian dan inspeksi untuk rakitan SMT dan melalui lubang.
Inspeksi visual/pemindaian mikroskop
inspeksi AOI
Tes dalam sirkuit
Pengujian fungsional termasuk peralatan dan sistem pengujian otomatis
Tes pembakaran
Pengujian Kamar Suhu Rendah / Tinggi
Pemeriksaan dan perbaikan sinar-X
Penguji kabut garam
Tes jatuh
getaran kemasan
Lapisan dan pot konformal

 
4. Di mana Anda memproduksi produk Anda?
Kami memiliki pabrik produksi yang berbasis di shenzhen, Cina;Fremont, AS, Bac Ninh, Vietnam